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2017深圳國際電子展第六屆嵌入式系統展

發布時間 2017-12-22


“物聯中國,智慧星球”——作為華南重要的電子與嵌入式領域的專業展覽,ELEXCON2018將于2018年12月20-22日在深圳會展中心召開,屆時將從元件到系統,針對AI人工智能、智能家居、物聯網、智能汽車、行業智能系統以及新能源等領域的新技術和新應用進行重點展示;除了核心元件包括集成電路、電子元件、傳感器、無線模塊、功率器件與電源、電子新材料與工藝外,新增的物聯網專館和汽車電子/電動汽車技術專館將吸引更多來自全球優質技術提供商和專業買家的參與。

IC與元器件 功率器件與電源 連接器、繼電器與開關 , MEMS與傳感器  測試測量  分銷商、電商與供應商;

 
嵌入式技術/工業計算機及配件  軟件、操作系統與工具  行業智能系統與物聯網解決方案,
包括:零售、金融、醫療、停車場與交通、樓宇與安防、工業自動化等;
電子材料:納米材料、膠黏材料、散熱材料、防水材料、焊接材料、防靜電材料;

先進制造:SiP/工業機器人、SMT/焊接、點膠系統、激光加工設備、測試與檢測等


頂星科技參與了本次嵌入式展。本次展會以“嵌入式解決方案”為主題,圍繞先進制造電子材料、工業存儲/SSD、嵌入式技術/工業計算機及配件等方面技術方案進行展示。頂星科技在展會中有哪些不容錯過的精彩瞬間?讓我們一起來回顧一下吧!

作為嵌入式的年度盛會,本次展會頂星科技帶來多款應用于智能自助終端,工業自動化控制,物聯網,加固計算機等方面的主板方案。其中以面加固計算機SE3900 ,SE500為最大亮點。

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